目录
微纳连接新材料
纳米颗粒材料作中间层的烧结连接及其封装应用研究进展贾强;邹贵生;张宏强;王文淦;邓钟炀;任辉;刘磊;彭鹏;郭伟;2-16
基于结构纳米薄膜的微纳连接技术研究进展林路禅;刘磊;邹贵生;李铸国;17-25
微米铜银复合结构与纳米银混合连接材料制备与高频感应快速烧结方法研究吴卓寰;刘威;温志成;王一平;田艳红;王春青;26-33
基于磁控溅射制备金属纳米颗粒的低温键合技术研究方君鹏;王谦;蔡坚;万翰林;宋昌明;郑凯;周亦康;34-42
Cu5Zn8和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用姚金冶;陈祥序;李花;马海涛;王云鹏;马浩然;43-49
纳米压痕研究石墨烯增强Sn-Ag-Cu钎料焊点的高温蠕变行为李元;徐连勇;高宇;荆洪阳;赵雷;韩永典;50-57
芯片互连用粒径双峰分布纳米铜膏的低温无压烧结纳连接机理和接头可靠性黄海军;周敏波;吴雪;张新平;58-65
添加剂及热处理对钴互连镀层电性能的影响机理研究陈淑慧;张梦云;谭祾月;李明;杭弢;66-75
第10届上银优秀机械博士论文奖——佳作奖
应用纳米流体(石墨烯)/超声波雾化微量润滑系统于微铣削SKH-9高速工具钢之优化预测模式建立与基于模糊理论的多重质量特性研究黄惟泰 ;周至宏 ;蔡进聪;33
机器人加工几何误差建模及工程应用谢核 ;李文龙 ;尹周平;175
转轴系统上之结构修改及动态特性优化蔡松翰 ;欧阳华江 ;张祯元;258
光散射多孔结构微发泡制造及量子点LED应用余树东 ;汤勇;320
微纳连接新工艺
金属/非金属纳米线连接及应用研究进展张贺;王尚;冯佳运;马竟轩;胡轩溢;冯艳;田艳红;76-87
激光诱导微纳连接技术研究进展王联甫;丁烨;王根旺;管延超;王扬;杨立军;88-99
功率超声微纳电子封装互连技术研究进展张文武;潘浩;马秋晨;李明雨;计红军;100-121
紫外光活化低温键合研究进展王晨曦;戚晓芸;方慧;康秋实;周诗承;许继开;田艳红;122-135
表面活化室温键合技术研究进展张洪泽;田野;孟莹;母凤文;王鑫华;刘新宇;136-146
芯片互连层化学机械平坦化过程中材料移除机理研究进展杭弢;常鹏飞;李明;147-158
无压烧结银与化学镀镍(磷)和电镀镍基板的界面互连研究王美玉;梅云辉;李欣;159-165
纳米银微焊点阵列的超快激光图形化沉积及其芯片封装研究吴永超;王帅奇;郭伟;刘磊;邹贵生;彭鹏;166-175
NiTi形状记忆合金电弧熔融涂覆及微连接机理柯文超;从保强;祁泽武;敖三三;庞博文;郭伟;彭倍;曾志;176-184
微纳连接界面与可靠性
先进电子封装中焊点可靠性的研究进展高丽茵;李财富;刘志权;孙蓉;185-202
βSn组织和晶粒取向对焊锡接头可靠性影响机理研究进展李策;王冰光;畅旭峰;马兆龙;程兴旺;203-222
微/纳尺度Cu-Sn界面冶金行为研究进展陈捷狮;王佳宁;张志愿;张培磊;于治水;余春;陆皓;223-235
极端温度环境Sn基焊点本构方程的研究进展李胜利;牛飘;杭春进;田艳红;崔宁;蒋倩;236-245
玻璃通孔三维互连技术中的应力问题赵瑾;李威;钟毅;于大全;秦飞;246-258
电子封装跨尺度凸点结构Sn3.0Ag0.5Cu/Cu微互连焊点界面IMC生长与演化及力学行为的尺寸效应周敏波;赵星飞;陈明强;柯常波;张新平;259-268
Zn含量对Cu/Sn/Cu-xZn微焊点界面反应的影响刘志斌;乔媛媛;赵宁;269-275
SiP器件组装焊点形态预测及其随机振动可靠性仿真研究撒子成;王尚;冯佳运;马竟轩;张宁;于广良;梁洁玫;田艳红;276-283
添加微量Zn对Sn-58Bi/Cu焊点老化过程中界面演变以及力学性能的影响王凤江;何其航;284-290
极端热冲击和电流密度耦合Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点组织演变李胜利;任春雄;杭春进;田艳红;王晨曦;崔宁;蒋倩;291-299
Cu/SAC305/Cu微焊点的剪切蠕变试验及数值模拟尹立孟;苏子龙;左存果;张中文;姚宗湘;王刚;王善林;陈玉华;300-306
电-热-力耦合载荷下非均匀组织Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点拉伸力学性能研究李望云;李兴民;汪健;梁泾洋;秦红波;307-320
序言邹贵生;田艳红;彭鹏;刘磊;1